특허정보

알루미나 분말, 필러 조성물, 수지 조성물, 밀봉재, 및 지문 인증 센서

환경분야
기타
출처
https://plus.kipris.or.kr/
게시일
2026.11.02

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특허등록일
20261026
출원일자
20210324
특허권자
덴카 주식회사
등록번호
1030399050000
내용
본 발명의 알루미나 분말은, 알루미나 입자를 포함하고, 상기 알루미나 입자 중, 현미경법에 의한 본 발명의 알루미나 분말은, 알루미나 입자를 포함하고, 상기 알루미나 입자 중, 현미경법에 의한 투영 면적 원 상당 직경이 50nm 이상인 알루미나 입자의 평균 구형도가 0.80 이상이며, 입자경이 75㎛ 이상인 알루미나 입자의 함유율이 0.05질량% 이하이고, 상기 알루미나 분말의 평균 입자경이 0.2㎛ 이상 15㎛ 이하이고, 상기 평균 입자경은 레이저 회절 광 산란식 입도 분포 측정기에 의해 측정된 입자경이며, 특정한 측정 방법에 의해 측정된, 상기 알루미나 분말에 포함되는 수분량이, 30ppm 이상 500ppm 이하인, 알루미나 분말.
태그
#물 #수지
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