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실용기술 상세정보 게시판
제목 층간소음 방지재 라스폰플러스
대등제목 RUSPON(R) PLUS
국적 한국
회사명 (주) VN TECH CO., LTD. 브이엔테크
대표자 유갑종
주소 경기도 부천시 송내동 316번지
업종 공동주택 층간소음방지재 / 방음방진재 / 수처리기기
대표전화 032-665-7151
팩스 032-665-7153
이메일 druspon@ruspon.co.kr
요약

라스폰플러스는 바닥충격에 의한 층간소음발생을 제어하기 위하여 연구개발된 제품으로, 바닥충격 소음의 특성을 면밀히 분석하여 설계 제작 되었으며 내부에 두터운 공기층을 형성하여 차음 성능을 향상시키는 동시에 구조체의 고체전달음을 감소시키는 층간 소음 방지용 차음재이다.

 

라스폰 플러스는 Rubber Chip으로 구성되어 있으며, 상하부에는 요철이 형성되어 있다. Rubber Chip은 다공질 형상으로 구성되어 차음 및 흡음 성능을 동시에 지니며, 라스폰 플러스와 바닥 슬라브 사이에 형성된 공기층은 흡음 성능을 한층 더 강화시킨다.

 

▷ 시공

  • 슬라브 바닥 위에 라스폰 플러스를 설치하고 여기에 PE 발포스폰지나 EVA발포폼 또는 PE필름이나 수지판 등로 이루어지는 차단재를 설치한다.
  • 이 위에 기포 콘크리트층을 일정두께로 깔아 바닥층이 형성되게 하고 이 바닥층과 벽체 사이에는 바닥층에서 발생되는 바닥충격음이 슬라브 벽체로 전달되는 것을 방지하기 위해 절연재를 설치한다.
특징
  • 바닥에 충격이 가해질 경우 충격음이 라스폰 플러스와 그 아래에 형성된 공기층을 통과하면서 층간 소음이 한층 줄어들게 되는데 이것은 층격음이 이중 구조의 매질과 공기층을 통과하면서 단일 매일을 통과할 때에 비해 음압이 현저하게 감소되는 원리와 동일하다.
  • 기존의 차단재는 전면이 바닥에 부착되어 고체전달음을 방지하는 데에 있어서는 효율적이지 않다. 그러나 하단부가 다수의 돌기와 리브에 의해 지지되는 라스폰 플러스는 차단재와 슬라브와의 접촉면적을 감소시켜 고체 전달음을 감소시킨다.
  • 고무칩과 접착성이 강한 바인더로 조성되어 고무칩의 미세 마찰 저항과 바인더가 갖는 우수한 점성저항으로 인해 일반 고무에 비해 탁월한 충격에너지 흡수성을 가진다.
  • 반복 결합이 가능하도록 공장생산된 제품으로 시공이 용이하며 우수한 단열 성능이 있어 시공 후에 단열 효율이 높아지므로 매우 경제적이다.
공정도

 

▷ 시공단면

조회수 2055
등록일 2003-05-29

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